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1:1双组份AB导热凝胶电子元器件密封防水硅胶 导热硅凝胶产品价格85.00元/千克 最小起订量:1 千克可售数量:10000 千克 手机查看详情
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一、概述 DY2103是一种双组分全透明的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除;硅酮材料除保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解;并具有良好的化学性能。 二、特征 DY2103以1︰1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热,没有溶剂或固化剂产物,可修复性,深层固化成弹性体。 三、应用 可在–60℃~-200℃范围内长期使用,而短时使用温度可达250℃,适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板之间绝缘导热灌封。 四、固化 混合比(重量比)1︰1 混合后操作时间25℃ 0.5小时 固化条件 1小时/25℃ 五、技术参数
1、包装:分5kg、10kg、20kg装塑料桶。
2、本品为非危险品。运输中应注意防雨淋日晒
3、存放时应注意清洁,避免灰尘混入和与酸、碱接触。 4、贮存期:一年,超过贮存期,经分析如合格仍可使用。
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