环氧电子灌封胶

产品简介

本产品为室温固化电子元器件灌封胶，分A、B两组分包装，A组分为黑色粘稠液体，B组分为浅黄色液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封，A、B两组分分开可长期贮存(贮存期不小于一年)。本产品具有固化速度快、易消泡、收缩率低、无害等特点。本产品具有良好的电性能，同时又具有良好的固化表面，适用于电子器件的灌封与胶接。

应用范围

电子元器件灌封,快速固化堵漏。

产品性能

*: 以上数据只是典型值，对不同器件使用，还需试验确定。

使用方法

将A、B两组分按重量比 A:B=100:25的比例混合并搅拌均匀，后即可进行灌封，灌封后12小时左右表面即可固化。A组分经储存后填料会沉淀,使用前先将A组分搅拌均匀,否则影响配比的准确性，导致固化物性能下降。推荐使用加热固化，以便获得更好的胶接性能。

安全事项

1.  极少数生产人员可能对环氧树脂有过敏反应，应采取适当的防护措施，如佩戴防护眼镜等；

2.  A、B组分必须保证配比准确、混合均匀；

3.         本产品可以室温固化，也可以加热固化，温度越高，固化反应速度越快。如果选择室温固化，需要较长时间（5—7天）后才能达到比较高的粘结强度；如果选择加温固化（如80℃/2h），可以快速达到最高强度。

4.    A组分填料易产生沉淀，使用前请先将A组分搅拌均匀。

包装、运输与储存

本产品A、B组分均采用塑料桶包装，A：12.5Kg/桶，B：5Kg/桶。