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北京顶业:线路板封装电子灌封胶、硅凝胶

产品价格60.00元/千克

最小起订量:10 千克可售数量:88888 千克

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品牌:
北京顶业
服务范围::
全国
粘度:
700cs
配比:
1:1
发货时限:
自买家付款之日起 3 天内发货
所在地区:
北京
浏览次数:
76

企业名片

北京顶业工贸有限公司

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产品详情
 

一、产品简介

该产品是一种双组分、透明的加成型液体硅橡胶,具有优越的触感,可室温/加温固化成型。按照1:1(重量 )的比例彻底混合AB两组分后,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:抵抗湿气、污物和其它大气成分,减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力,容易修补,电气性能极好,无溶剂、无固化副产物,在-50-250℃间稳定的机械和电气性能,自愈合。是为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择。

二、应用领域

精密电子元器件

透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用方法

1、A组份:B组份= 11的重量比。

2、使用时可根据需要进行脱泡。可把AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

3、在使用时固化前后,应保持25摄氏度或者更高的温度,保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

四、温馨提示


以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

不完全固化的缩合型硅酮

(amine)固化型环氧树脂

白蜡焊接处理(solder flux)

项目

数值

单位

测试方法

外观

透明


目测

粘度A/B

3000±10%/3000±10%

CP

ASTM D2196

比重

1.0

g/cm3

ASTM D792

硬度

0-10

A(Shore)

ASTM D2240

导热率

0.8

W/m.K


贮存期

3




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