北京顶业：线路板封装电子灌封胶、硅凝胶

手机版详情

一、产品简介

该产品是一种双组分、透明的加成型液体硅橡胶，具有优越的触感，可室温/加温固化成型。按照1:1（重量 ）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气成分，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，容易修补，电气性能极好，无溶剂、无固化副产物，在-50-250℃间稳定的机械和电气性能，自愈合。是为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择。

二、应用领域

精密电子元器件

透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用方法

1、A组份：B组份= 1：1的重量比。

2、使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

3、在使用时固化前后，应保持25摄氏度或者更高的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

四、温馨提示

以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

不完全固化的缩合型硅酮

胺(amine)固化型环氧树脂

白蜡焊接处理(solder flux)