北京顶业：线路板封装电子灌封胶、电子封胶

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一、概述

E2020是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解；并具有良好的化学性能。

二、特征

E2020以1︰1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化剂产物，可修复性，深层固化成弹性体。

三、应用

E2020可在–60℃～-200℃范围内长期使用，而短时使用温度可达250℃，适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板之间绝缘导热灌封。

四、固化

混合比（重量比）1︰1

混合后操作时间25℃  0.5小时

固化条件      40分钟/80℃

                   4小时/25℃